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手机MD工程师 [ 投诉职位 ]

上海金永鑫通讯技术有限公司

薪水:面议

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基本信息

  • 工作地点:
  • 年龄要求:18~45岁
  • 要求学历:不限
  • 招聘人数:不限
  • 工作经验:1年以上
  • 专业要求:不限

任职要求/岗位职责

职位描述:1、根据手机ID效果图进行塑胶结构设计可行性分析;
2、根据手机ID平面效果图进行手机产品外观三维造型;
3、进行手机结构零件打样,物料齐套以及零件承认;
4、进行样机装配指导,手机结构可靠性测试问题跟踪解决;
5、负责供应商开模和修模的技术交流及跟踪;
6、进行手机技术工艺文件汇总以及2D图纸、结构BOM编制;
7、协助手机产品试生产及生产,解决生产过程中出现的问题,直至上市。
任职要求:1、一年以上手机结构设计经验,能独立完成(直板、翻盖、滑盖)整款手机结构设计,有差异化手机结构经验更佳;
2、具备一定的模具、材料以及表面处理工艺知识;
3、了解手持类通讯产品的开发流程及设计要求,并具有相关的产品结构设计经验;
4、PRO/E,AUTOCAD等3D2D设计软件;
5、具备较强的个人沟通能力和团队合作精神,独立并积极主动,责任心强。

企业介绍

上海金永鑫通讯技术有限公司是一家专业从事移动通讯终端产品设计、研发的高新技术企业,坐落于上海浦东软件园。核心研发人员拥有5年以上专业经验,能为客户从硬件设计(HW)、工业设计(ID)、结构设计(MD)、软件设计(SW)、生产制造(Manufacturing)、测试(TE)、品质保障(QA)等各方面提供全套移动终端解决方案。
金永鑫通讯秉持勤、先、悟、和的文化理念,立足本土、放眼国际、积极开拓,不断创新。注重研发投入紧跟前沿技术,始终保持核心技术的竞争力,向客户提供尖端的移动终端解决方案,为客户的成功提供全方位的强劲支持。

推荐交通路线:
先乘坐地铁2号线至金科路站下-往3号口出来(金科路)-金科路往南走(左拐)到晨晖路-沿着晨晖路往东(左拐)走到底就到(SAP的斜对面)

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